乐鱼体育,微见智能邀您参观2024慕尼黑光博会,展位号W1 1576

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2024-07-11

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3/15/2024，光纤变质 蜕化线讯3月20日~22日，2024上海慕尼黑光博会目空一切 目空一切上海新国际博览中心如期举办，微见智能携全系列产品亮相，展位号：W1馆1576，欢迎业界朋友莅临展位观展交流。扫码进行观看登记：此次，微见智能将对全系列更新迭代的产品进行了设备现场演示。1.5μm高效率共晶机MV-15H-S贴装工艺：共晶产品应用：COC/COS贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um(芯片贴装)应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G射频、商业激光器等共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；广泛应用嗾使 休息:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;效率领先全球：独有3绑头设计：贴装系统微见倚天剑高精度绑头系统，芯片上料微见屠龙刀高精度绑头系统，基板转移微见屠龙刀高精度绑头系统；6个发明专利支撑；UPH可达180（共晶15秒+非工艺时间5秒）；工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）产品应用：COC/COS贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um(芯片贴装)应用领域：光通信、激光雷达、5G射频、商业激光器等共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；广泛应用有始有终 善人:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;高质量多芯片共晶：微见四叉戟高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求1.5μm高柔性多功能固晶机MV-15D微见倚天剑高精度绑头系统贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺产品应用：COC/COS;AOC/COB;GOLDBOX;RF/HybridDevice贴装精度：±1.5um(标准片)；±3um(芯片贴装)应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天等工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力多种上下料方式：支持蓝膜、Gelpack/wafflep乐鱼体育ack、轨道等上下料方式，支持WaferMap多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。1.5μm高速高精度固晶机MV-15T贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺产品应用：COB/AOC;GOLDBOX...贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um(芯片贴装)应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见屠龙刀高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见倚天剑高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；本次慕尼黑上海光博会，微见智能封装技术（深圳）有限公司展位号为：W1.1576，届时我们将提供设备现场演示，非常期待您的参观莅临！-乐鱼体育
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